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如何調(diào)節(jié)熱合封口機的溫度和壓力
發(fā)布時間:2025-08-19 11:10:14 點擊次數(shù):127
以下是根據(jù)不同包裝材料及場景的熱合封口機溫度與壓力調(diào)節(jié)指南,結(jié)合核心參數(shù)與操作要點整理:
一、溫度調(diào)節(jié)核心原則
?材質(zhì)決定基礎(chǔ)溫度?
?PE薄膜?:170-180℃(如保鮮袋)?
?PP材料?:170-200℃(微波餐盒)?
?PET材質(zhì)?:160-200℃(耐高溫包裝)?
?復(fù)合膜?:需測試熔融層特性,通常120-180℃?
注:溫度不足導致封口不牢,過高引發(fā)材料脆化或燙穿?。
?
二、壓力調(diào)試關(guān)鍵步驟
?基礎(chǔ)氣壓設(shè)置?
工作氣壓穩(wěn)定在 ?0.4-0.6MPa?,避免壓力波動導致封口不勻?
氣動熱合機需確保袋口與熱封刀完全貼合,壓力不足時增加0.05MPa逐步測試?
三、特殊場景注意事項
?醫(yī)用無菌封口?
溫度精度需達±1℃,通過 ?YY/T 0681? 抗壓強度測試(≥50kPa)?
滅菌耐受性要求:環(huán)氧乙烷滅菌后封口無開裂?
四、操作規(guī)范與維護
?開機流程?
通電→設(shè)定溫度→預(yù)熱至目標值(HEATING指示燈熄滅)→壓力調(diào)?!嚪?
?日常維護?
每月清潔熱封刀殘留物,每季度校準溫度傳感器(誤差<±1%)?
停機前開風機散熱1分鐘,防止熱封頭氧化?